随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT (design for test，可测试设计)不仅仅包括传统的硬件使用知识，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 可测试设计不是单个人的事情.而是由设计工程部、侧试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求.侧试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工及达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, fast-passyield)的策略。制造部和品质部必须提供生产成本输入.在过去类似的产品中什么己经做过.什么没有做过，以及提高产最的设计(DFV. design for volume).采购部必须提供可获得元件.特别是可靠性的信息。渊试部和采购部在购买在板(on-board)侧试硬件的元件时.必须联合工作以保证这些元件是可获得的和易于实施的。通常把测试系统当做收集有关历史数据的传感器使用，以达到过程的改善，这是品质小组的目标.所以这些功能应该在放铆拿掉任何节点选取之前完成。
       1.参数 在制定测试环境的政策之前。准备和了解是关键的.影响侧试策略的参数包括:
       ①可访问性。完全访问和大的侧试W盘是为实现设计电路板的月标。遗憾的是，多数设计工程师认为测试点的可访问性是印刷电路板!飞(PCB)较不重要的事情。
       ②板的尺寸。设计尺寸更小.主要解决测试烨盘的“额外的”占板空间。当由于不能使用在线洲试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计T程师来调试的时候.情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问.测试选择是有限的.在高速设计中损失的性能可能彰响板的部分功能，但可以逐步缩小在产品可侧试性上的影响.
       ③板的尺寸，节点数:当物理板的尺寸在任何现有的设备上都不能洲试的时候.这个问垃可以在新的渊试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的且CT.问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用硕少的时间与金钱来生产好的产品。嵌入式自测、边界扫描《BS, boundary scan)和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元(UUT, unit under test),这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力和制造环境的故障频率的深入了解才做得到。
       DFP规则山理解制造环境、过程与功能测试要求的上程师小组强制执行.在实际环境和制造过程Its.要求设计、计算机辅助设计(CAD)与侧试之间相互沟通。这个承复性工作容易产生人为错误，经常由于产品I.市的时间(time-to-market)压力而被忽略。现在工业Ii已经有开始便用自动“可生产性分析仪”，利用DFC规则来评估CAD文件.当合约制造两(CM. contract manufacturer)使用时.可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。